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半導體材料切割研磨微粉

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產(chǎn)品 新聞

半導體材料切割研磨微粉

采用高強度、高品級金剛石為原材料，經(jīng)過精細破碎加工程序生產(chǎn)，粒度高度集中，晶型較為規(guī)則，顆粒強度高，切削效率高，具有良好的分散性和耐磨性。